发布时间：2023-10-26 10:32:04
晶圆测温仪，晶圆测温系统，TC Wafer热电偶
晶圆测温仪是一种用于测量半导体晶圆表面温度的仪器。它在半导体制造过程中起着至关重要的作用，可以帮助工程师监测和控制晶圆的温度，确保制造过程的稳定性和可靠性。
晶圆测温仪的原理基于热电效应，通过测量晶圆表面的热电势差来推导出温度信息。晶圆测温仪通常由温度传感器、信号处理器和显示器等组成。温度传感器可以是热电偶、热敏电阻或热电阻等，它们与晶圆表面接触，将表面温度转换为电信号。信号处理器对传感器输出的电信号进行放大、滤波和线性化处理，终将温度数据传递给显示器进行显示和记录。
晶圆测温仪具有许多优点。，它可以实时、准确地测量晶圆表面温度，帮助工程师了解晶圆制造过程中的温度变化情况。其次，晶圆测温仪可以帮助工程师及时发现温度异常，及时采取措施进行调整和修正，以产品质量和制造效率。此外，晶圆测温仪还可以提供数据记录和分析功能，帮助工程师进行数据统计和趋势分析，以优化制造过程和提高生产效率。
晶圆测温仪在半导体制造过程中有广泛的应用。，在晶圆生长过程中，晶圆测温仪可以帮助工程师监测晶圆的生长温度，以控制晶体生长速度和晶体结构的质量。其次，在晶圆切割和研磨过程中，晶圆测温仪可以帮助工程师控制切割和研磨工具的温度，以避免过热和过冷对晶圆的损伤。此外，在晶圆的薄膜沉积和光刻过程中，晶圆测温仪可以帮助工程师控制温度分布和均匀性，以薄膜和光刻图案的质量。
晶圆测温仪是半导体制造过程中不可或缺的工具之一。它通过准确测量晶圆表面温度，帮助工程师监测和控制制造过程中的温度变化，以确保产品质量和制造效率。随着半导体工艺的不断发展，晶圆测温仪将继续发挥重要作用，并不断提高测温精度和稳定性，以满足制造过程对温度控制的更高要求。
测温范围：-50至1200℃
热电偶类型：K型
精度：±0.5℃±0.1%读数
线径：0.127、0.254mm
测温点数：1~68个
传感器引线：可定制
工艺：焊接设计
绝缘材料：石英、Teflon、二氧化硅、陶瓷、PA
测温探头接口：DB37、微型插座
晶圆材质：硅片，蓝宝石，碳化硅等（基材形状和尺寸可定制）
晶圆尺寸：50mm，100mm，150mm，200mm，300mm
真空贯通带：聚酰亚胺扁平电缆，大气压可达10-7Torr（长度由客户***）
搭配我们的软件可以准确收集和分析晶圆的温度数据，并可提供多点温度测量，用图表将温度分布及变化数据可视化，提供硬件和软件嵌入式解决方案，可以测量任何尺寸的晶圆和多达68通道的热电偶输入。
